АО «Оптрон» предлагает услуги сторонним организациям по выполнению следующих производственных операций:
Металлообработка:
- Изготовление и ремонт штампов (максимальные габаритные размеры: 250×300×250мм).
- Изготовление и ремонт технологической оснастки.
- Изготовление и ремонт нестандартного оборудования.
- Изготовление и ремонт нестандартной электромеханической оснастки.
- Монтаж радиоаппаратуры (единичное и мелкосерийное производство).
- Регулировка радиоаппаратуры (единичное и мелкосерийное производство).
- Токарная обработка легированных, конструкционных и цветных металлов (единичное и мелкосерийное производство).
- Фрезерная обработка (единичное и мелкосерийное производство).
- Слесарная и слесарно-сборочная обработка (единичное и мелкосерийное производство).
- Холодная штамповка деталей на прессах 3т, 5т, 10т (серийное и крупносерийное производство).
- Штамповка дисков и прокладок от Ø 0,3мм и толщиной 0,02мм ÷ 0,16мм из сплавов мягких металлов (до 3,0 по шкале Мооса).
Полупроводниковая технология:
- Осаждение нитрида кремния из газовой фазы.
- Термическое окисление кремния.
- Плазмохимическое травление нитрида кремния.
- Магнетронное осаждение металлов.
- Вакуумное (термическое) осаждение металлов.
- Проверка герметичности приборов на малые течи.
- Лазерная маркировка приборов.
Гальвано- и термообработка:
- Травление деталей в растворах неорганических кислот (HCl, H2SO4, HNO3, HF).
- Нанесение гальванопокрытий и подслоев (матовый никель, никель-кобальт, цианистая медь). Объем ванны: 24 л; Максимальные габаритные размеры деталей: 20×20×20мм;
- Обработка деталей в четыреххлористом углероде в ультразвуковой установке.
- Электрохимическая очистка проволоки.
- Отжиг проволоки диаметром до 0,5мм в активной среде при температурах до 1 500°С.
- Холодная прокатка металла до толщины 0,03мм из слитка сплава толщиной не более 15мм, шириной не более 70мм.
- Пайка и отжиг изделий в электронагревательных устройствах в среде водорода, азота, формиргазе при температуре не более 1 000°С. Габаритные размеры рабочей зоны конвейерной печи 170мм×100мм, колпаковой печи — Ø 175мм, высота 300мм.
- Термообработка деталей из металлов в муфельной печи (закалка, отжиг, нормализация). Максимальная температура: 1 000°С. Размеры нагревательной камеры 200×300×180мм.
- Обжиг заготовок керамических изделий в муфельной печи. Максимальная температура:
- 1 000°С. Размеры нагревательной камеры 200×300×180мм.
Изготовление металлостеклянных корпусов (КД-1-2, КД-4-1).
Изготовление металлокерамических корпусов (КД102, КД105, КД106) и возможность нанесения на них никеля и золота гальваническим способом.
Выращивание эпитаксиальных структур на основе материалов: Si, AlGaAs/GaAs, AlGaInP/GaInP/GaAs, AlInAs/GaInAs/InP, AlGaInN/GaN, AlGaInN/Si.
Кремниевые эпитаксиальные структуры:
Диапазон параметров кремниевых эпитаксиальных структур
Диаметр подложки 40, 60 мм
Ориентация (111), (100)
Легирующая примесь подложки Сурьма, Бор, Мышьяк
Толщина эпитаксиального слоя, мкм 3,0 – 150
Легирующая примесь эпитаксиального слоя Фосфор, Бор
Удельное сопротивление эпитаксиального слоя, Ом × см
n-тип 0,01 – 500
p-тип 0,01 – 100
Типы однослойных структур n-n+, p-n+, p-p+, n-p+
Типы двухслойных структур n1-n2-n+, n1-n2-p+, n-p-n+, p-n-p
Гетероэпитаксиальные структуры AlGaAs/GaAs, AlGaInP/GaInP/GaAs, AlInAs/GaInAs/InP:
Диапазон параметров гетероэпитаксиальных слоев на основе твердых растворов
Диаметр подложки 50мм, 76мм, 100мм
Ориентация (111), (100)
Тип электропроводности подложки n- и p-тип, полуизолятор
Толщина эпитаксиального слоя 50 А – 20 мкм
Концентрация носителей заряда в эпитаксиальном слое, см-31х1016 – 5х1018, n- и p-тип
Типы структур По спецификации заказчика
По вопросам размещения заказов на производство:
Заместитель генерального директора по Государственному оборонному заказу А.Н. Власов,
е-mail: a.vlasov@optron.ru, тел.: 8 (495) 366-12-61 (доб. 2046)