Входит в состав ОАО «Концерн радиостроения «Вега»
Предприятие производит ремонт техники, стоящей на вооружении Российской армии, выполняет государственный оборонный заказ, выпускает широкий спектр товаров гражданского назначения.
Выпускает установки для выращивания монокристаллов сапфира. Установки предназначены для плавления исходного сырья, выращивания из расплава кристаллов искусственного корунда и отжига выращенных кристаллов, используемых в качестве заготовок для изготовления подложек при производстве сверхъярких светодиодов и изделий силовой электроники.
Технические характеристики производственных мощностей
| Токарная обработка ЧПУ. Длина детали, мм | до 50, 50-100, 100-500 |
| Токарная обработка ЧПУ. Диаметр детали, мм | до 100, 100-500 |
| Токарная обработка ЧПУ. Допуск на диаметр, мм | 0.01 |
| Токарные операции ЧПУ. Шероховатость Ra | 0.8 |
| Фрезерная обработка ЧПУ. Длина, мм | 100-1000 |
| Фрезерная обработка ЧПУ. Ширина, мм | 100-1000 |
| Фрезерная обработка ЧПУ. Высота, мм | 100-1000 |
| Фрезерная обработка ЧПУ. Допуск на размер, мм | 0.01 |
| Фрезерная обработка ЧПУ. Шероховатость Ra | 1.6 |
| Фрезерная обработка ЧПУ. Макс. нагрузка стола, кг | 200 |
| Многоосевая обработка | 500*500*400 |
| Зубообработка обработка. Максимальный диаметр, мм | 100 |
| Зубообработка обработка. Модуль | до m20 |
| Шлифование тел вращения | Круглое шлифование, Бесцентровое шлифование |
| Шлифование. Диаметры деталей, мм | до 50, 50-100, 100-500 |
| Резка металла. Виды обработки. | Газовая резка, Лазерная резка |
| Резка металла. Длина листа, мм | 3000 |
| Резка металла. Ширина листа, мм | 2500 |
| Резка металла. Толщина листа, мм | 5 |
| Виды обработки | Отжиг, Закалка, Отпуск, Нормализация |